| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | NRND |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | Cyclone® III |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 156 |
| Prozesstechnologie | 65nm |
| Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
| Bausteinlogikzellen | 24624 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 66 (18x18) |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 594 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 66 |
| Unterstützter IP-Kern | 10 Gigabit Ethernet MAC|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)|V1 ColdFire|Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder |
| Unterstützter IP-Kern-Hersteller | Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA |
| Baustein-Logikeinheiten | 24624 |
| Anzahl globaler Takte | 20 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 4 |
| Programmierbarkeit | No |
| Umprogrammierbar | No |
| Kopierschutz | Yes |
| Im System programmierbar | No |
| Max. interne Frequenz (MHz) | 437.5 |
| Geschwindigkeitsgrad | 7 |
| Standards für differenzielle E/A werden unterstützt | HSTL-12|HSTL-15|HSTL-18|LVDS|LVPECL|RSDS|SSTL-18|SSTL-2 |
| Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | HSTL|LVCMOS|LVTTL|PCI|PCI-X|SSTL |
| Externe Speicherschnittstelle | DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.15 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.25 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Handelsname | Cyclone |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.05 |
| Verpackungsbreite | 17 |
| Verpackungslänge | 17 |
| Leiterplatte geändert | 256 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 256 |
| Leitungsform | Ball |
