RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A991d. |
Part Status | NRND |
HTS | 8542.31.00.60 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Familienname | Stratix® III L |
Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 296 |
Prozesstechnologie | 65nm |
Anzahl der E/A-Bänke | 24 |
Schieberegister | Utilize Memory |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.1 |
Bausteinlogikzellen | 47500 |
Anzahl der Multiplikatoren | 216 (18x18) |
Programmspeicherart | SRAM |
RAM-Bits (Kbit) | 2133 |
Gesamtanzahl des Block-RAMs | 6+108+950 |
Unterstützter IP-Kern | DS1/E1 TDM over Packet IP core|EtherCAT|EtherNET/IP|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130) |
Unterstützter IP-Kern-Hersteller | Barco Silex/Mobiveil, Inc |
Baustein-Logikeinheiten | 47500 |
Anzahl globaler Takte | 16 |
Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 4 |
JTAG Support | Yes |
Maximum Supply Current (mA) | 250 |
Programmierbarkeit | No |
Umprogrammierbar | No |
Kopierschutz | Yes |
Im System programmierbar | No |
Max. interne Frequenz (MHz) | 450 |
Geschwindigkeitsgrad | 4 |
Standards für differenzielle E/A werden unterstützt | LVDS|LVPECL |
Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | LVCMOS|LVTTL |
Externe Speicherschnittstelle | DDR2 SDRAM|DDR3 SDRAM|QDRII+SRAM|RLDRAM II |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.05 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.15 |
E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
Verpackung | Tray |
Handelsname | Stratix |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 2.55 |
Verpackungsbreite | 23 |
Verpackungslänge | 23 |
Leiterplatte geändert | 484 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | FC-FBGA |
Stiftanzahl | 484 |
Leitungsform | Ball |