RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | 3A991d. |
Part Status | Active |
HTS | 8542.39.00.60 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Familienname | Cyclone® IV E |
Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 343 |
Prozesstechnologie | 60nm |
Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
Bausteinlogikzellen | 15408 |
Anzahl der Multiplikatoren | 56 (18x18) |
Programmspeicherart | SRAM |
RAM-Bits (Kbit) | 504 |
Gesamtanzahl des Block-RAMs | 56 |
Unterstützter IP-Kern | DS1/E1 TDM over Packet IP core|EtherCAT|EtherNET/IP|RapidIO to AXI Bridge Controller (RAB)|Sub-frame Latency JPEG 2000 Encoder (BA130) |
Unterstützter IP-Kern-Hersteller | Barco Silex/Mobiveil, Inc/Beckhoff Automation GmbH/Softing AG/Aimvalley |
Baustein-Logikeinheiten | 15408 |
Anzahl globaler Takte | 20 |
Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 4 |
Programmierbarkeit | Yes |
Umprogrammierbar | No |
Kopierschutz | No |
Im System programmierbar | No |
Geschwindigkeitsgrad | 7 |
Standards für differenzielle E/A werden unterstützt | B-LVDS|HSTL|LVDS|LVPECL|RSDS|SSTL |
Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | HSTL|LVCMOS|LVTTL|PCI|PCI-X|SSTL |
Externe Speicherschnittstelle | DDR SDRAM|DDR2 SDRAM|QDRII+SRAM |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.16 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.24 |
E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3|3.3 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
Handelsname | Cyclone |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 1.75 |
Verpackungsbreite | 23 |
Verpackungslänge | 23 |
Leiterplatte geändert | 484 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | FBGA |
Stiftanzahl | 484 |
Leitungsform | Ball |