RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.31.00.55 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Familienname | MAX® II |
Bausteinlogikzellen | 240 |
Programmspeicherart | Flash |
Speicherkapazität (Kbit) | 8 |
Anzahl der Logikblöcke/Elemente | 24 |
Anzahl globaler Takte | 4 |
Anzahl der E/A-Bänke | 2 |
Anzahl der Makrozellen | 192 |
Prozesstechnologie | 0.18um |
Daten-Gate | No |
Anzahl der Anwender-E/A | 54 |
Im System programmierbar | Yes |
Anzahl der dielektrischen Zwischenschichten | 6 |
Programmierbarkeit | Yes |
Umprogrammierbar | No |
Max. interne Frequenz (MHz) | 1492.54 |
Max. Betriebsfrequenz (MHz) | 123.5 |
Max. Takt zur Ausgabeverzögerung (ns) | 10.5 |
Max. Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 12 |
Geschwindigkeitsgrad | 7 |
Einzelne Ausgangsfreigabesteuerung | Yes |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.71 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.89 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.8 |
E/A-Spannung (V) | 1.5|1.8|2.5|3.3 |
Tolerante Konfiguration, Schnittstellenspannung (V) | 1.8|2.5|3.3|5 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
Verpackung | Tray |
Handelsname | MAX |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungshöhe | 0.85 |
Verpackungsbreite | 5 |
Verpackungslänge | 5 |
Leiterplatte geändert | 68 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | MBGA |
Stiftanzahl | 68 |
Leitungsform | Ball |