| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | iCE40 HX |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 95 |
| Prozesstechnologie | 40nm |
| Anzahl der E/A-Bänke | 4 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
| Bausteinlogikzellen | 3520 |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 80 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 20 |
| Baustein-Logikeinheiten | 3520 |
| Anzahl globaler Takte | 8 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 2 |
| JTAG Support | No |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | Yes |
| Anzahl der Nachschlagetabellen-Eingaben | 4 |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | No |
| Max. Differenzielle E/A-Paare | 12 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.26 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | iCE40 |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.1(Max) |
| Verpackungsbreite | 8 |
| Verpackungslänge | 8 |
| Leiterplatte geändert | 132 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | CSBGA |
| Stiftanzahl | 132 |
| Leitungsform | Ball |
