RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.31.00.60 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Familienname | iCE40 LP |
Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 93 |
Prozesstechnologie | 40nm |
Anzahl der E/A-Bänke | 4 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
Bausteinlogikzellen | 3520 |
Programmspeicherart | SRAM |
RAM-Bits (Kbit) | 80 |
Gesamtanzahl des Block-RAMs | 20 |
Baustein-Logikeinheiten | 3520 |
Anzahl globaler Takte | 8 |
Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 2 |
Programmierbarkeit | Yes |
Umprogrammierbar | Yes |
Kopierschutz | No |
Im System programmierbar | No |
Max. Differenzielle E/A-Paare | 20 |
Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.26 |
E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
Verpackung | Tray |
Handelsname | iCE40 |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungsbreite | 5 |
Verpackungslänge | 5 |
Leiterplatte geändert | 121 |
Standard-Verpackungsname | BGA |
Lieferantenverpackung | CSBGA |
Stiftanzahl | 121 |
Leitungsform | Ball |