Samsung ElectronicsKMFN60012B-B214Multi-Chip Package Memory
IC FLASH 8GB EMMC, 8Gb LPDDR3
| Active | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Leiterplatte geändert | 221 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| 221 |
| EDA / CAD Models |
IC FLASH 8GB EMMC, 8Gb LPDDR3
| Active | |
| Befestigung | Surface Mount |
| Leiterplatte geändert | 221 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| 221 |
| EDA / CAD Models |