Samsung ElectronicsKMFNX0012M-B214006Multi-Chip Package Memory
8GB eMMC + 8Gb LPDDR3 1866Mbps, 211FBGA
| Obsolete | |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Befestigung | Surface Mount |
| Leiterplatte geändert | 221 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| 221 |
| EDA / CAD Models |