| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | Yes |
| PPAP | Unknown |
| Familienname | ECP5 |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 197 |
| Prozesstechnologie | 40nm |
| Anzahl der E/A-Bänke | 7 |
| Schieberegister | Utilize Memory |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.1 |
| Bausteinlogikzellen | 24000 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 28 (18x18) |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 1008 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 56 |
| Max. verteilte RAM-Bits | 198656 |
| Max. Anzahl der SERDES-Kanäle | 2 |
| Baustein-Logikeinheiten | 24000 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 2+2 |
| Dedizierter DSP | 28 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | No |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | No |
| Geschwindigkeitsgrad | 6 |
| Standards für differenzielle E/A werden unterstützt | HSUL|LVDS|SSTL |
| Unterstützte unsymmetrische Eingang-/Ausgangsstandards | LVCMOS|LVTTL |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.045 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.155 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.25|1.35|1.5|1.8|2.5|3|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 125 |
| Temperaturbereich Lieferant | Automotive |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | ECP5™ |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.8(Min) |
| Verpackungsbreite | 17 |
| Verpackungslänge | 17 |
| Leiterplatte geändert | 381 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | CABGA |
| Stiftanzahl | 381 |
| Leitungsform | Ball |
