| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | Unknown |
| PPAP | Unknown |
| Familienname | MACHXO3 |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 100 |
| Prozesstechnologie | 65nm |
| Anzahl der E/A-Bänke | 6 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
| Bausteinlogikzellen | 2100 |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 74 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 16 |
| Baustein-Logikeinheiten | 2100 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 1 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | Yes |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | Yes |
| Geschwindigkeitsgrad | 5 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.26 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Verpackung | Tray |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.9(Max) |
| Verpackungsbreite | 6 |
| Verpackungslänge | 6 |
| Leiterplatte geändert | 121 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | CSBGA |
| Stiftanzahl | 121 |
| Leitungsform | Ball |
