| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991d.1. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | LatticeECP2M |
| Prozesstechnologie | 90nm |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 303 |
| Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
| Schieberegister | Utilize LUT |
| Bausteinlogikzellen | 34000 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 32 (18x18) |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 2101 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 114 |
| Max. verteilte RAM-Bits | 72704 |
| Max. Anzahl der SERDES-Kanäle | 4 |
| Baustein-Logikeinheiten | 34000 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 2+6+2 |
| Dedizierter DSP | 8 |
| Programmierbarkeit | No |
| Umprogrammierbar | No |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | Yes |
| Geschwindigkeitsgrad | 5 |
| Giga-Multiplizier-Ansammlungen pro Sekunde | 10.4 |
| Mega-Multiplikations-Ansammlungen pro Sekunde | 10400 |
| Max. Differenzielle E/A-Paare | 151 |
| Max. E/A-Leistung | 3.125Gbps |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.26 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | LatticeEC |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.65 |
| Verpackungsbreite | 23 |
| Verpackungslänge | 23 |
| Leiterplatte geändert | 484 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FBGA |
| Stiftanzahl | 484 |
| Leitungsform | Ball |
