| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | 3A991d.1. |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | LatticeECP3 |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 133 |
| Prozesstechnologie | 65nm |
| Anzahl der E/A-Bänke | 7 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.2 |
| Bausteinlogikzellen | 17000 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 24 (18x18) |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 700 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 38 |
| Max. verteilte RAM-Bits | 36864 |
| Max. Anzahl der SERDES-Kanäle | 4 |
| Baustein-Logikeinheiten | 17000 |
| Anzahl globaler Takte | 16 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 2+2 |
| Dedizierter DSP | 12 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | No |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | No |
| Geschwindigkeitsgrad | 8 |
| Max. E/A-Leistung | 3.2Gbps |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 1.14 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.26 |
| E/A-Spannung (V) | 1.2|1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
| Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
| Verpackung | Tray |
| Handelsname | LatticeEC |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1.25(Max) |
| Verpackungsbreite | 17 |
| Verpackungslänge | 17 |
| Leiterplatte geändert | 256 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | FTBGA |
| Stiftanzahl | 256 |
| Leitungsform | Ball |
