RoHS EU | Compliant |
ECCN (USA) | EAR99 |
Part Status | Active |
HTS | 8542.31.00.60 |
Automotive | No |
PPAP | No |
Familienname | CrossLink-NX |
Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 22 |
Prozesstechnologie | 28nm |
Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1 |
Bausteinlogikzellen | 17000 |
Anzahl der Multiplikatoren | 24 (18x18) |
Programmspeicherart | SRAM |
RAM-Bits (Kbit) | 432 |
Gesamtanzahl des Block-RAMs | 5 |
Max. verteilte RAM-Bits | 81920 |
Baustein-Logikeinheiten | 17000 |
Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 2 |
Programmierbarkeit | Yes |
Umprogrammierbar | No |
Kopierschutz | No |
Im System programmierbar | No |
Geschwindigkeitsgrad | 8 |
Mindestbetriebsspannung (V) | 0.95 |
Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.05 |
E/A-Spannung (V) | 1|1.2|1.35|1.5|1.8|2.5|3.3 |
Mindestbetriebstemperatur (°C) | 0 |
Max. Betriebstemperatur (°C) | 85 |
Temperaturbereich Lieferant | Commercial |
Handelsname | CrossLink™ |
Befestigung | Surface Mount |
Verpackungsbreite | 10 |
Verpackungslänge | 10 |
Leiterplatte geändert | 72 |
Standard-Verpackungsname | QFN |
Lieferantenverpackung | QFN |
Stiftanzahl | 72 |