| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| HTS | 8542.31.00.60 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | CrossLink-NX |
| Max. Anzahl der Anwendungs-E/A | 74 |
| Prozesstechnologie | 28nm |
| Anzahl der E/A-Bänke | 8 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 1 |
| Bausteinlogikzellen | 39000 |
| Anzahl der Multiplikatoren | 56 (18x18) |
| Programmspeicherart | SRAM |
| RAM-Bits (Kbit) | 1512 |
| Gesamtanzahl des Block-RAMs | 2 |
| Max. verteilte RAM-Bits | 245760 |
| Baustein-Logikeinheiten | 39000 |
| Baustein-Anzahl der DLLs/PLLs | 3 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | No |
| Kopierschutz | No |
| Im System programmierbar | No |
| Geschwindigkeitsgrad | 8 |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 0.95 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 1.05 |
| E/A-Spannung (V) | 1|1.2|1.35|1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Handelsname | CrossLink™ |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 0.65(Min) mm |
| Verpackungsbreite | 14 mm |
| Verpackungslänge | 14 mm |
| Leiterplatte geändert | 256 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | CABGA |
| Stiftanzahl | 256 |
| Leitungsform | Ball |
