| RoHS EU | Compliant |
| ECCN (USA) | EAR99 |
| Part Status | Unconfirmed |
| HTS | 8542.31.00.55 |
| Automotive | No |
| PPAP | No |
| Familienname | MAX® II |
| Bausteinlogikzellen | 570 |
| Programmspeicherart | Flash |
| Speicherkapazität (Kbit) | 8 |
| Anzahl der Logikblöcke/Elemente | 57 |
| Anzahl globaler Takte | 4 |
| Anzahl der E/A-Bänke | 2 |
| Anzahl der Makrozellen | 440 |
| Prozesstechnologie | 0.18um |
| Daten-Gate | No |
| Anzahl der Anwender-E/A | 76 |
| Im System programmierbar | Yes |
| Anzahl der dielektrischen Zwischenschichten | 6 |
| Programmierbarkeit | Yes |
| Umprogrammierbar | No |
| Max. interne Frequenz (MHz) | 1879.7 |
| Max. Betriebsfrequenz (MHz) | 201.1 |
| Max. Takt zur Ausgabeverzögerung (ns) | 7.1 |
| Max. Laufzeitverzögerungszeit (ns) | 8.7 |
| Geschwindigkeitsgrad | 5 |
| Einzelne Ausgangsfreigabesteuerung | Yes |
| Mindestbetriebsspannung (V) | 2.375 |
| Max. Betriebsversorgungsspannung (V) | 3.6 |
| Typische Betriebsversorgungsspannung (V) | 2.5|3.3 |
| E/A-Spannung (V) | 1.5|1.8|2.5|3.3 |
| Tolerante Konfiguration, Schnittstellenspannung (V) | 1.8|2.5|3.3|5 |
| Mindestbetriebstemperatur (°C) | -40 |
| Max. Betriebstemperatur (°C) | 100 |
| Temperaturbereich Lieferant | Industrial |
| Handelsname | MAX |
| Befestigung | Surface Mount |
| Verpackungshöhe | 1 |
| Verpackungsbreite | 11 |
| Verpackungslänge | 11 |
| Leiterplatte geändert | 100 |
| Standard-Verpackungsname | BGA |
| Lieferantenverpackung | TFBGA |
| Stiftanzahl | 100 |
| Leitungsform | Ball |
