Die Herausforderungen bei Transportanwendungen in Bezug auf ihre Modularität machen es erforderlich, dass Steckverbinder eine verbesserte Signalintegrität, -geschwindigkeit und -stärke in engen und rauen Umgebungen bieten müssen. In diesem Artikel wird erläutert, wie dank der Mikro-Steckverbinder von Molex innovative Lösungen für die neuesten Produkte im Bereich der Transportanwendungen geschaffen werden. Zu diesen Mikro-Steckverbindern zählen unter anderem die Easy-On-Produktreihe, die SlimStack FSB5-Serie und das Wire-to-Board-Steckverbindersystem Micro-Lock Plus. Erfahren Sie mehr darüber, wie Molex es geschafft hat, immer neue Premium-Lösungen für die sich stets ändernde Nachfrage bei Transportanwendungen zu entwickeln.
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Modularität bei Transportanwendungen durch Steckverbinder
Mit der fortschreitenden Entwicklung intelligenter Fahrzeuge in der Automobilindustrie findet auch bei Fahrzeugsysteme eine immer stärkere Vernetzung statt. Das Aufkommen komplexer elektronischer Verbindungen führte beim Design von Fahrzeuganwendungen zu drei wesentlichen Trends: Verbindungen von Mensch-Maschine-Schnittstellen (Human Machine Interface, HMI), Designs für raue Umgebungen und Flexibilität bei beengten Platzverhältnissen.
TREND 1: HMI-Verbindungen
Die Automobildesigner sind bestrebt, mit LCD-Panels in Lenkrädern, Mittelkonsolen und Sitzen das optimale Fahrzeugkommunikationserlebnis für Fahrer und Beifahrer anzubieten. Dazu müssen auch die HMI-Verbindungen entsprechend optimal sein. Da die meisten Benutzerschnittstellen über Flex-to-Board-Verbindungspunkte verfügen, ist der Bedarf an flexiblen Leiterplatten (PCB) oder Board-to-Board(B-to-B)-Steckverbindern als Gerätedesign gestiegen. Zudem fördert die Nachfrage nach Sensoren, Mikrofonen, Lautsprechern und Kameras eine größere Modularität. Dazu sind mehr flexible Schaltungsträger (FPC), flexible Flachbandkabel (FFC), B-to-B- und Wire-to-Board(W-to-B)-Signalverbindungen erforderlich.
Die Easy-On-Produktreihe von Molex, einschließlich der FD19-Serie, bietet eine überlegene Lösung für Fahrzeugnavigationssysteme, Instrumententafeln und Fahrzeug-Infotainmentsysteme. Diese Serie bietet ein einzigartiges Design des Front-Flip-Betätigers mit integrierten Befestigungsfunktionen und großer Stoß- und Schwingungsfestigkeit.
TREND 2: Widerstandsfähigkeit in rauen Umgebungen
Bei den Fahrzeugen von heute ist eine größere Zuverlässigkeit und Funktionalität der elektronischen Verbindungen erforderlich. Angesichts von Faktoren wie Temperatur, Vibration und Flüssigkeitseintritt gibt es bei Fahrzeugelektronik eine immer länger werdende Liste von zu bewältigenden Problemen. Dazu zählen auch das frühzeitige Entwerfen und Entwickeln leistungsstarker, langlebiger Verbindungen. Dadurch entsteht ein größere Bedarf an leistungsstärkeren FPC-, FFC-, Board-to-Board- und Wire-to-Board-Steckverbindern.
Als Lösung bietet der SlimStack Floating Board-to-Board-Steckverbinder mit 0,40-mm-Raster (FSB5-Serie) von Molex einen Toleranzausgleich von +/- 0,5 mm in alle Richtungen. Dies ermöglicht ein einfaches Anschließen und eine überlegene Leistung in Umgebungen mit hohem Stoß und Schwingungen. Darüber hinaus bietet die FSB5-Serie die kleinsten B-to-B-Floating-Steckverbinder auf dem Markt, durch die bei einer Vielzahl von Anwendungen Platz gespart werden kann.
TREND 3: Flexibilität bei Profilen mit eingeschränkten Platzverhältnissen
Die Nachfrage nach einer kleineren und leistungsstärkeren Produkttechnologie steigt stetig an. Die heutigen Transportanwendungen verfügen über eine größere Modularität mit wenig Platz für Steckverbinder und andere Komponenten.
Mikrominiatur-Steckverbinder, wie das Wire-to-Board-Steckverbindersystem Micro-Lock Plus von Molex, bieten Optionen, die mehr auf das Profil und Anschließen ausgerichtet sind. Dieses System bietet elektrische und mechanische Zuverlässigkeit, erfüllt die Branchenanforderungen für hochtemperaturbeständige Konstruktionen und eignet sich daher ideal für kompakte Anwendungen. Bei Micro-Lock Plus handelt es sich um den kleinsten Steckverbinder, der derzeit auf dem Markt verfügbar ist. Er verfügt über eine positive Sperrung und bietet so Kompaktheit und starken Halt.
Auswahl des passenden Steckverbinders für Modularitätsherausforderungen
Entdecken Sie eine Hochgeschwindigkeitslösung, welche die Signalintegritäts(SI)-Margen für Sensoren, Kameras, HMI und Systemkommunikation unterstützt. Molex steht in erster Reihe und treibt die Innovation bei Mikrominiatur-Steckverbindern für Kunden und Ingenieure voran, die auf Platzersparnis, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit bei Steckverbinderdesigns den höchsten Wert legen.