Intelligente Wärmepumpensysteme für Haushalte mit Sensorik, Steuerung und Konnektivität
Die erste Wärmepumpe wurde in der ersten Hälfte des 20. Jahrhunderts installiert. Das Konzept, Energie aus der Umwelt zum Heizen und Kühlen zu nutzen, ist also nicht neu. Moderne Wärmepumpen sind jedoch deutlich effizienter, kleiner und natürlich intelligenter als ihre Vorgänger. Da das grundsätzliche Ziel lautet, die CO2-Emissionen zu reduzieren, müssen herkömmliche Heizanlagen wie Gas- und Ölkessel durch nachhaltigere Systeme wie Wärmepumpen ersetzt werden.
Wärmepumpen enthalten einen Motor, der einen Kompressor antreibt, um Strom im Kompressionskreislauf in Wärme umzuwandeln. Die Wärme aus der Umgebung wird von einem Lüfter (Luft) oder einer Pumpe (Wasser- und Erdwärme) in den Kompressionskreislauf übertragen. Um diese Wärme zu nutzen, wird sie von einem Wärmetauscher über eine Umwälzpumpe an die Radiatorenheizungsanlage übermittelt. Alle Komponenten, die Umwälzpumpe, der Ventilator und der Kompressor, werden von einem Motor angetrieben, um die Energieeffizienz zu steigern und Verluste zu reduzieren. Die Wärmepumpe ist zudem mit dem Smart Home vernetzt und kann bequem über einen Touchscreen gesteuert werden. Die Verbindung zum Smart Home wird wie diejenige zum Internet eine wichtige Rolle für die Energiewende spielen. Indem die Wärmepumpe zum Speichern von Energie durch Erwärmen eines Wassertanks eingesetzt wird, können Lastspitzen ausgeglichen und Kosten eingespart werden. Unsere Lösungen optimieren moderne Wärmepumpen – mit Intelligenz und höherer Effizienz. Unsere smarten Designs erreichen höchste Wirkungsgrade mit kleinsten Formfaktoren. Wir bieten ein umfassendes Portfolio an ein- und dreiphasigen Lösungen in allen Leistungsklassen an, damit Sie die für Sie am besten geeignete Wärmepumpe wählen können.
Monoblock-System
Empfohlene Produkte
CIPOS™-IPMs sowie Easy- und Econo-Module sind die besten Lösungen für hochintegrierte Kompressorantriebe. Diskrete Lösungen wie unser diskreter IGBT sind die beste Wahl, wenn Layoutflexibilität und Optimierung der thermischen Leistung im Zentrum Ihrer Bemühungen stehen. Sie alle können mit iMOTION™-Motorsteuerungen kombiniert werden, die dank Motion Control Engine ohne integrierten Code auskommen, weil die Motion Control Engine alle relevanten Algorithmen für Wärmepumpen enthält, z. B. für Hochdruckanlauf und Vibrationsunterdrückung bei niedriger Drehzahl. EiceDRIVER™ Gate-Treiber-ICs bilden ein umfassendes Produktportfolio mit unterschiedlichsten Konfigurationen zur Ansteuerung einer breiten Palette an Leistungsschaltern (IGBTs, MOSFETs, SiC-MOSFETs und GaN-HEMTs). Die Leistungsfaktorkorrektur (Power Factor Correction, PFC) ist ein weiterer wichtiger Baustein zur Steigerung der Effizienz. Auch hier bieten wir mit IGBTs, Dioden, EiceDRIVER™ Gate-Treiber-ICs, CIPOS™-IPMs und Easy-Modulen höchste Flexibilität beim Design.
Die Kombination aus PSoC™-Mikrocontrollern zur Systemsteuerung, AIROC™ Wi-Fi und BT Combo-Produkten und XENSIV™-Sensoren macht innovative und einfach zu entwickelnde Systeme mit umfassender Benutzeroberfläche möglich. Für die Hilfsstromversorgung rundet der CoolSET™ unser Stromversorgungsportfolio ab, weil er robuster ist und mehr Leistung bietet.
- IMC302AF064XUMA1: Hochleistungs-Motorsteuerungs-IC zum Antreiben von Kompressor und Lüfter ohne jegliche Codierung
- IMI111T026HXUMA1: Triple-Halbbrücken-Motorsteuerung und -treiber, 3,3 V, 22 Pin, DSO, für Lüfter- oder Pumpensteuerung ohne jegliche Codierung
- FP25R12W1T7B11BPSA1: Trans-IGBT-Modul, N-CH, 1200 V, 25 A, 23 Pins, Tray, für die Leistungsstufe des Kompressors
- 2ED2181S06FXUMA1: Halbbrücken-Gate-Treiber mit 650 V und integrierter Bootstrap-Diode zur Ansteuerung von Leistungsmodulen
- 2EDL23I06PJXUMA1: Treiber (0,70 A, 2 Ausgänge, Halbbrücke High und Low Side, Non-Inv, 14 Pins, DSO, T/R) zur Ansteuerung von Leistungsmodulen
- 2ED1322S12MXUMA1: Treiber (4,6 A, 2 Ausgänge, Halbbrücke High Side, Non-Inv, T/R) zur Ansteuerung von Leistungsmodulen
- ICE5QR2280BGXUMA1: AC-DC-Umschaltkonverter, Sperrwandler (10,5 V, 12 Pins, DSO, T/R) für Hilfsstromversorgung
- IKW40N65WR5XKSA1: Trans-IGBT-Chip, N-CH, 650 V, 80 A, 230 W, 3 Pins (3+Tab), TO-247-Rohr
- IM241S6S1BAUMA1: IPM-IGBT, 600 V, 2 A, 23 Pins, SOP T/R
- CY8C4125AXI-483: MCU, 32 Bit, ARM Cortex M0 RISC, 32 KB Flash, 2,5 V/3,3 V/5 V, 44 Pins, TQFP, Tray
Präsentation: Wärmepumpen: Markt und Technologie im Überblick
Webinar: Wärmepumpen: Markt und Technologie im Überblick
Schulung: Grundlagen der Wärmepumpen für Haushalte
Webinar: Fortschrittliche Halbleiterlösungen für die heiße Zukunft der Wärmepumpen