Systemarchitekten und Hardwaredesigner auf Stromkreisebene wenden erhebliche Ressourcen für Forschung und Entwicklung (F&E) auf, um hochleistungsfähige, diskrete lineare und präzise Signalkettenblöcke für Endanwendungen (z. B. in den Bereichen Test und Messung, Industrieautomatisierung, Gesundheitswesen oder Luft-/Raumfahrt und Verteidigung (Aerospace and Defense)) zu entwickeln, die messen und schützen, konditionieren und erfassen oder synthetisieren und steuern.
Die Dynamik der Elektronikindustrie entwickelt sich rasant weiter, und es bleibt immer weniger Zeit für den Bau und die Prototypisierung von Analogschaltungen zur Prüfung ihrer Funktionalität, da die Kontrolle der F&E-Budgets und die Zeit bis zur Markteinführung immer größere Herausforderungen darstellen.
Hardwaredesigner verlangen eine fortschrittliche, präzisen Datenkonvertierungsleistung sowie erhöhte Robustheit für komplexe Designs in einem immer kleiner werdenden Formfaktor bei gleichzeitig begrenzter thermischer und Leiterplattendichte. Die heterogene Integration mittels System-in-Package(SiP)-Technologie treibt die wesentlichen Trends in der Elektronikindustrie weiter voran, darunter die Entwicklung zu höherer Dichte, mehr Funktionalität, verbesserter Leistung und längerer mittlerer Betriebsdauer bis zum Ausfall (Mean Time to Failure, MTTF).
In diesem technischen Artikel wird beschrieben, wie Analog Devices die heterogene Integration nutzt, um die Marktlandschaft der Präzisionskonvertierung zu verändern und Lösungen anzubieten, die einen signifikanten Einfluss auf Anwendungen haben.
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