Die Unterschiede zwischen GaN- und SiC-Transistoren

Die Welt der Transistoren wurde jahrzehntelang von Silizium dominiert. Dies ändert sich jedoch allmählich. Mittlerweile wurden aus zwei oder drei Materialien bestehende zusammengesetzte Halbleiter entwickelt, die einzigartige Vorteile bieten und außergewöhnliche Merkmale aufweisen.

Beispielsweise haben zusammengesetzte Halbleiter die Leuchtdiode (LED) erst möglich gemacht. Ein Typ besteht aus einer Mischung aus Galliumarsenid (GaAs) sowie Galliumarsenid und Phosphor (GaAsP). Andere verwenden Indium und Phosphor. Das Problem dabei besteht darin, dass zusammengesetzte Halbleiter schwieriger herzustellen und insgesamt teurer sind. Allerdings bieten sie gegenüber Silizium erhebliche Vorteile. Techniker stellen fest, dass zusammengesetzte Halbleiter besser den strengen Spezifikationsanforderungen neuer anspruchsvoller Anwendungen wie Kfz-Elektrosystemen oder Elektrofahrzeugen genügen.

Zwei solcher Halbleitersysteme, die in letzter Zeit als Lösungen entwickelt wurden, sind Leistungstransistoren auf der Basis von Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC).

langlebigen Silizium-LDMOS-MOSFETs und Super−junction-MOSFETs. Die GaN- und SiC-Geräte sind sich in gewisser Weise recht ähnlich, jedoch gibt es auch deutliche Unterschiede.

Dieser Artikel von onsemi taucht tief in dieses Thema ein, vergleicht die beiden Optionen miteinander und stellt einige Fakten bereit, die Ihnen dabei helfen, für ihr nächstes Design eine gute und fundierte Entscheidung zu treffen.


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