Gordon Moore's berühmte Prognose einer stets wachsenden Dichte der Komponenten integrierter Schaltkreise bewährt sich weiterhin. Obwohl das Wachstum sich in letzter Zeit verlangsamt, hält der Trend hin zu kompakteren Formaten weiter an.
Die Entwicklung der Miniaturisierung wurde über die letzten Jahrzehnte durch den Bedarf, mehr Funktionen und Kapazitäten auf kleinerem Raum unterzubringen, vorangetrieben. Besonders wichtig ist dies aufgrund der steigenden Anzahl an Wearables und Mobilgeräten. In letzter Zeit sahen wir das Aufkommen des Internet of Things (IoT), des Industrial Internet of Things (IIoT) und einer nahezu unersättlichen Nachfrage nach Hochleistungsgeräten in möglichst kleinem Format.
Halbleiterkomponenten in verpacktem Format zu liefern, schützt nicht nur den Die im Inneren, sondern bietet zudem eine praktischere Methode zur Handhabung der Komponenten und Verwendung in automatisierten Herstellungsprozessen. In diesem Paper von Diodes Incorporated erfahren Sie mehr über das breite Spektrum der Small Outline Packages (SOPs) auf dem Markt, darunter Very Small Outline Packages (VSOP) mit Abmessungen von 3 mm bis 10 mm Breite und 1,2 mm bis 1,25 mm Höhe.
Da diese kompakten Komponenten – sowie ein umfassendes Spektrum weiterer Produkte von Diodes – nur minimalen Raum auf einer Platine einnehmen, können sich die Entwickler mobiler Elektronikprodukte darauf verlassen, dass sich maximale Systemleistung ohne Kompromisse beim Formfaktor umsetzen lässt.
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