Die Industrie verändert sich – und bietet Entwicklern so eine Chance, ihre IIoT-Geräte mit Best-of-Breed-Anschlüssen zu verbessern. Erfahren Sie, wie Sie mit den richtigen Anschlüssen, Stromquellen und der richtigen Designflexibilität bessere Entwicklungsentscheidungen treffen und die Lebensdauer Ihrer Produkte maximieren können.
Das Industrial Internet of Things (IIoT) schafft Chancen, komplexe Analysefunktionen und Einblicke zu nutzen, um besser Entscheidungen in Echtzeit zu treffen sowie mit leistungsstarken prädiktiven Analysen Probleme zu lösen, bevor sie zur Krise werden.
Im Jahre 2019 erreichte die Anzahl an Geräten mit Internetverbindung 26,66 Milliarden, wie im Leftonic-Artikel, “IoT Statistics and Trends to Know in 2020” dargestellt, und 127 neue IOT-Geräte werden pro Sekunde mit dem Internet verbunden. Und im Jahre 2021 wird die Größe des IoT-Markts 520 Milliarden USD erreichen.
Zweifellos: Das IIoT bietet Nutzern industrieübergreifend Informationen, die Ergebnisse liefern und Änderungen fördern.
Mehr Modularität auf weniger Raum
Angesichts dieser enormen Chancen stehen viele Nutzer dennoch vor Hindernissen, da sie unterschiedliche Geräte und Systeme verknüpfen müssen und bessere Methoden benötigen, Geräte, Anwendungen und Systeme zu integrieren, um die Vorteile der Konnektivität zu maximieren.
Die nächste Welle an Funktionen, die von Innovationen im IIoT-Bereich aufgebracht werden, wird eine höhere Dichte interner Platinen und Flex-Baugruppen im selben Anwendungsprofil erfordern. Dies wird zu höherer Modularität und komplexen Schaltkreisen führen, die weitere Halbleiter, mehr Speicher, Kondensatoren und Widerstände auf mehreren Platinen erfordern, was die Nachfrage nach Low-Profile-Steckverbindern steigern wird.
Baugruppen werden Steckverbinder mit verbesserter Signalintegrität (SI) für höhere Geschwindigkeit und Robustheit auf engem Raum benötigen. Und diese gesteigerte Konnektivität muss ohne Vergrößerung des Produktprofils erzielt werden.
Die Fähigkeit von Systemen, die Automatisierung unterschiedlicher Informationen – beispielsweise Audio/Video, Sicherheitskameras und Zugangssysteme – zu koordinieren, steigert die Modularität dieser Anwendungen drastisch. Dies steigert wiederum die Nachfrage nach Hochleistungs-Verbindungsstellen.
Das Aufkommen komplexer elektronischer Verbindungen hat bei IIoT-fähigen Geräten zu wichtigen Trends im Anwendungsdesign geführt.
TREND 1: Mehr Funktionen benötigen mehr Strom
Funktionsreiche Geräte erfordern mehr Strom auf selbem Raum und daher Leistungsstecker mit niedriger bis mittlerer Leistung.
Zugleich wird der Bedarf nach platzsparenden Geräten mit höherer interner Dichte zu einem Umstieg der Stromversorgung von Kabel-an-Leiterplatte-Bauweise- zu Flex-an-Leiterplatte-Bauweise führen.
Leiterplatte-zu-Leiterplatte-Leistungsstecker verwenden ein Anschlussdesign mit zwei Kontakten zur Sicherstellung der Signalleitung auch bei Stößen und Vibrationen; das umschließende Nageldesign bietet zusätzliche mechanische Robustheit.
Molex Nano-Fit Leistungsstecker sind vollständig isolierte Anschlüsse mit Nennstrom von 6,5 A bis 8,0 A, einem 2,5 mm Raster und einem optionalen Anschlusshalter.
TREND 2: Echtzeitdaten benötigen schnellere Verbindungen
Alle Geräte von Sensoren bis Kameras verarbeiten und interpretieren immer mehr Informationen mit immer höheren Verarbeitungsgeschwindigkeiten und benötigen so Steckverbinder mit höherer Signalintegrität. Hierdurch müssen Entwickler frühzeitig im Entwicklungsprozess hochleistende, robuste Verbindungen erwägen. Anzeigen mit höherer Auflösung benötigen besser EMV- und SI-Leistung, und Antennenbänder übertragen mehr Informationen mit höherer Verarbeitungsgeschwindigkeit, wodurch mehr aktive und passive Komponenten erforderlich werden.
Molex Pico-Lock Wire-to-Board-Steckverbinder bieten ein formschlüssiges Verriegelungssystem für starken Halt und optimale Platzeinsparungen mit rechtwinkligem Design mit ultraniedrigem Profil und bis zu 3,5 A pro Schaltkreis.
Micro-Lock Plus Wire-to-Board-Steckverbinder bieten Designflexibilität, dank mehrerer Raster, Steckerausrichtungen, Optionen für doppelte und Einzelreihen, und ein robuster mechanisches Verriegelungssystem mit niedrigem Profil für optimalen Halt.
TREND 3: Eingeschränkte Platzverhältnisse benötigen flexible Profile
Die Innenprofile der meisten Anwendungen weisen immer eingeschränktere Platzverhältnisse auf. Gesteigerte Modularität begrenzt den Platz für Steckverbindungen und andere Komponenten, wodurch bei Mikro-Steckverbindern mehr Profil- und Ausrichtungsoptionen erforderlich sind. Mit mehreren Profil- und Ausrichtungsoptionen bei Mikro-Steckverbindern haben Entwickler die erforderliche Flexibilität, um Herausforderungen hinsichtlich Platz, Stelle und Steckverbinder-Eintrittspunkt zu lösen.
Molex SlimStack FSB5 Floating Board-to-Board-Steckverbinder bieten einen Toleranzausgleich von +/- 0,5 mm in jede Richtung und ermöglichen so einfache Verbindung und ausgezeichnete Leistung in Umgebungen mit vielen Stößen und Vibrationen. Sie werden in mehreren Verbindungshöhen angeboten, sind für hohe Betriebstemperaturen geeignet und unterstützen bis zu 6 Gbps.
Easy-On 0.5mm-Pitch FPC-Steckverbinder bieten mehrere Ausrichtungen, darunter vertikal und rechtwinklig sowie ein breites Spektrum an Betätigertypen für mehr Designflexibilität und Robustheit.
Bessere Daten, bessere Entscheidungen
Die Industrie verändert sich – und bietet Entwicklern so eine Chance, ihre IIoT-Geräte mit Best-of-Breed-Anschlüssen zu verbessern.
Von Gebäuden bis hin zum menschlichen Körper: Mit erweiterten Analysefunktionen können Entscheidungsträger, Nutzer und Anbieter ihre Vorteile maximieren und Chancen in Echtzeit nutzen.
Das bedeutet zum Beispiel, dass Ihre Smart-Zahnbürste Ihnen den nächsten Zahnarzttermin vorschlägt, Ihr Kühlschrank Ihnen Bescheid sagt, wenn die Milch zur Neige geht und Ihre Smartwatch Sie benachrichtigt, wenn Sie zum Arzt gehen sollten.
Der richtige Steckverbinder für nahtlose Gebäudeintegration
Die Hochgeschwindigkeitslösungen von Molex erfüllen die SI-Anforderungen an Sensoren, Kameras, HMI und Systemkommunikation. Die Ingenieure von Molex entwickeln innovative Mikrominiatur für Kunden und Entwickler, die Platzersparnis, Signale mit hoher Dichte und Langlebigkeit bei Steckverbinderdesigns benötigen.
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