Winbonds neue W25M-Serie ermöglicht das Stapeln von homogenen und heterogenen Flash-Teilen, sodass Speicher unterschiedlicher Dichte für Code- und Datenspeicherung genutzt werden können. Es ermöglicht die Erfüllung der Speicherdichte- und Anwendungsanforderungen in einer 8-Pin-Verpackung.
Die SpiStack-W25M-Serie ermöglicht das „Stapeln” homogener und heterogener Flashs, sodass Code und Datenspeicher unterschiedlicher Dichte hergestellt werden können, welche flexible Flash-Lösungsansätzte für unterschiedliche Designanforderungen in der bewährten 8-Pin-Verpackung ermöglichen. W25M-Speicher unterstützen auch die weit verbreiteten Multi-IO-Spinflash-Schnittstellen und Set-Befehle Durch Stapeln von SpiFlash-Dies entstehen homogene Spistack-Speicher. Zum Beispiel entsteht beim Zusammensetzen von zwei 256-MB-Dies eine SpiFlash-512-MB-NOR-Speichereinheit im 8-Pin- 8x6 mm-WSON-Verpackungsstandard.
Die gestapelte W25M512JV-Einheit ist derzeit bereits in der weit verbreiteten 16-Pin-SOIC- oder 24-Pad-BGA-Verpackung zum Testen verfügbar. Homogene SpiStack-Speicher erfordern das Stapeln von NOR-Speichern zusammen mit NAND-Dies. Zum Beispiel das Zusammensetzen eines 64-MB-SpiFlash-NORs mit einem seriellen 1-GB-NAND-Die, um Code-Speicherung im NOR-Die und Datenspeicherung im NAND-Speicher zu ermöglichen. Winbond hat verschiedene, aus beliebigen Kombinationen von NOR- und NAND-Dies zusammensetzbaren SpiFlash-Konfigurationen mit Dichten zwischen 16 GB und 2 GB im Angebot.
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Jedes Die kann entsprechend seinen Nutzcharakteristika verwendet werden. Dank stabiler und langlebiger Zelleigenschaften zusammen mit schneller Zugriffszeit kann ein NOR-Die zum Speichern von Boot-Code verwendet werden. Ein NAND-Speicher kann zum Speichern von Daten und/oder beim Backup von Boot-Code verwendet werden.
Dank Programmierzeiten, die’deutlich schneller als beim NOR sind, kann ein NAND auch zum schnellen Hochladen des Arbeitsspeichers beim Absinken der Systemleistung verwendet werden. Durch Speichern von aktuellen Codes im Arbeitsspeicher für spätere Verwendung wird die Systemqualität verbessert.
SpiStack unterstützt Parallelbetrieb, sodass Codeausführungen durch Datenaktualisierungen nicht unterbrochen werden. Die Rückwärtskompatibilität wird bewahrt, da alle SpiStack-Eigenschaften in einer 8-Pin-Verpackung zusammen mit standardmäßigen QSPI-Befehlen unterstützt werden. Dies wird mithilfe einer einfachen zusätzlichen Die-Auswahlanweisung (C2h) und einer zugewiesenen ID-Nummer erreicht. Die Dies werden gemäß Winbonds einzigartiger Stapelungstechnologie zusammengesetzt.
Winbond Spiflash-Speicher werden in der unternehmenseigenen12-Zoll-Wafer-Fertigungsanlage in Taichung in Taiwan gefertigt.