Neu: der weltweit kleinste „Board-to-Board“-Platinensteckverbinder – der revolutionäre „Quad-Row“ von Molex! Kompakte Maße, einzigartige Leistung: Der Platinensteckverbinder Quad-Row ist der Gamechanger für platzoptimierte Verbindung.
Die Welt der Unterhaltungselektronik entwickelt sich mit hohem Tempo – genauso schnell wächst der Bedarf an intelligenterer, schnellerer und leistungsfähigerer Technologie. Auf der Ebene der elektronischen Komponenten brachte diese rasante Transformation ganz eigene Herausforderungen in Bezug auf Architektur, Elektronikdesign, physischen Abmessungen und Gesamtleistung von Komponenten mit sich. Der Trend zu geringeren Gehäusegrößen, höherer Signaldichte und größerer elektrischer Leistung bei gleichzeitiger Einhaltung von Montageanforderungen ist unvermeidlich.
Von der Idee zur Umsetzung: der Prozess hinter der Innovation
Bausteinhersteller arbeiten daran, verschiedene Funktionen auf kleinstmöglicher Bausteingröße zu packen, um die Nachfrage neuer Funktionen für Konsumenten zu erfüllen. Deshalb legen Designingenieure den Schwerpunkt auf Miniaturisierung und Leistung als entscheidende Faktoren zur Erfüllung neuer Designanforderungen.
Um dieser wachsenden Nachfrage gerecht zu werden, hat Molex den Quad-Row vorgestellt, den kleinsten Leiterplattensteckverbinder der Welt. Die innovative Lösung bietet 30 % Platzersparnis im Vergleich zu herkömmlichen Konstruktionen. Der Steckverbinder eröffnet wesentliche Möglichkeiten zum Erreichen führender Kompaktheit und Miniaturisierung unter gleichzeitiger Beibehaltung der Kompatibilität mit standardmäßigen SMT-Prozessen zur Oberflächenmontage.
Links: Platinensteckverbinder „Quad-Row“ (Buchse Serie 203389 und Stecker Serie 203390)
Rechts: Größenvergleich der Steckverbinder Quad-Row mit Slimstack SSB6RP (Buchse Serie 505066 und Stecker Serie 505070)
Dieses innovative Design besitzt eine Pin-Anordnung in vier Reihen mit Raster 0,175 mm. Dies ermöglicht eine einzigartige Reduzierung der Platzanforderungen um 30 % im Vergleich zu traditionellen Konstruktionen. Die platzsparende Konstruktion ermöglichte hochdichte Schaltungsverbindungen. Dadurch lassen sich auf gleicher Fläche Sensoren und Hardware zur Realisierung zusätzlicher Funktionen unterbringen.
Was bedeutet Kompaktheit ohne Robustheit?
Die Platinensteckverbinder Quad-Row von Molex überzeugen durch stabile Verbindung und zuverlässigen Kontakt durch ihre stabile Konstruktion. Der Steckverbinder verfügt über interne Armierung und eingegossene Power-Nails zum Schutz der Kontaktstifte gegen Beschädigung bei hochvolumiger Herstellung und Montage. Die Steckverbinder besitzen ferner ein breites Ausrichtungssystem, das die einfache und sichere Kontaktherstellung bei geringerer Fallout-Wahrscheinlichkeit ermöglicht.
Der Steckverbinder ermöglicht Spannungen von bis zu 50 V sowie hohe Maximalströme von 0,3 A bei Signalkontakten und 3,0 A bei Spannungsversorgungskontakten. Ein Kontaktwiderstand von 35 Milliohm bei Signalkontakten und 20 Milliohm bei Spannungsversorgungskontakten trägt weiter zu den beeindruckenden elektrischen Eigenschaften bei. Dieser kompakte Steckverbinder misst nur 2,00 mm und ist im gesteckten Zustand nur 6,0 mm hoch. Dennoch bietet er eine dielektrische Spannungsfestigkeit von 250 V und einen Isolationswiderstand von 100 Megohm.
Platinensteckverbinder Quad-Row von Molex sind weltweit in Konfigurationen mit 32 und 36 Kontakten erhältlich. Konfigurationen mit 20 und 64 Kontakten werden in Kürze folgen. Geplant sind Varianten mit bis zu 100 Kontakten. Steckverbinder der Reihe „Quad-Row“ besitzen eine Haltbarkeit von 30 Zyklen und einen Betriebstemperaturbereich von -40 bis +85 ℃. Sie werden in geprägter Tape-and-Reel-Verpackung zur automatischen Bestückung geliefert. Die Steckverbinder bieten Einhaltung der RoHS-Richtlinien und sind in halogenarmer Ausführung erhältlich.
Unbegrenzte Möglichkeiten
Die Platinensteckverbinder Quad-Row eignen sich ideal für vielfältige Anwendungen, die zunehmend kleinere Leiterplatten und flexible Baugruppen erfordern. Sie erfüllen die Anforderungen zur Miniaturisierung von Produkten und eröffnen unbegrenzte Möglichkeiten über ein breites Spektrum von Branchen und Anwendungen. In dem Maße, wie Hersteller Produkte wie Smartphones, Smart-Brillen, Ohrhörern und AR-/VR-Geräten mit immer mehr Funktionen ausstatten, steigt die Schaltungsdichte der Leiterplatten, deren Höhenskalierbarkeit und Grundfläche jedoch gleich bleiben müssen. Neue Steckverbinderkonstruktionen wie Quad-Row können sie unterstützen, innovative Produkte zu entwickeln, ohne Bedenken in Bezug auf die Signalintegrität und Leiterplattenplatz haben zu müssen.
Für alle Anforderungen: Molex und Arrow sind bereit, die Anforderung zur Miniaturisierung von verbundenen Designs zu erfüllen.
„TECH SNACK“-VIDEO ZU MOLEX QUAD-ROW ANSEHEN (YOUTUBE)
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