Die viele verschiedene Typen umfassenden PCB-Platinen-Prototypen (von Lochrasterplatinen bis hin zu Glas- und PTH-Platinen) bieten eine nichtleitende Basis für elektronische Komponenten, Durchkontaktierungen, Spuren und mehr. Ob ein- oder doppelseitig, diese Leiterplatten-Steckverbinder bieten eine schnelle und kostengünstige Möglichkeit, Schaltkreise zu fertigen und komplexe Verschaltungen zu vermeiden.
Das am häufigsten zum Aufbau von Leiterplatten-Steckverbindern genutzte Material ist Glasfaser-Epoxidharz, oder FR-4, mit acht Ebenen Glasfaser-[VP1]Material. Es handelt sich um ein vielseitiges Hochdruck-Duroplast mit hohem Leistungs-Gewichts-Verhältnis. Es absorbiert wenig bis gar kein Wasser, sodass es sowohl in trockenen wie auch in feuchten Umgebungen angewendet werden kann. Aufgrund seiner elektrischen Isoliereigenschaften wird es für viele Anwendungszwecke herangezogen und stellt den Großteil aller starren Leiterplatten. FR-4 wird aufgrund seiner Festigkeite sowie kostensparenden und flammhemmenden Eigenschaften unter anderem auch zum Bau von Relais, Schaltern, Unterlegscheiben, Transformatoren und Sammelschienen verwendet.
Heutige Platinen sind wesentlich komplexer als noch vor wenigen Jahren. Sie können besonders klein und flexibel sein, Drahtlosfunktionen bereitstellen und Tests[VP2] deutlich vereinfachen. Vorbei sind die Zeiten, in denen Blei als Lötmetall markführend und Platinen vergleichsweise riesig waren und große Komponenten verbaut wurden.
A000082 Leiterplatten-Prototypen von Arduino Corporation vereinfachen die Erstellung eigener Schaltungen für Arduino-Projekte. Entwickler können Lötteile auf die zu testende Oberfläche aufbringen oder mit kleinen, lötfreien Steckplatinen schnell die Fähigkeiten einer Schaltung prüfen, ohne eine Lötung vorzunehmen. Es existieren Verbindungen für die Arduno E/A-Pins und es wird genug Platz gelassen sowohl für die durchgängig als auch für die oberflächlich montierten Schaltkreise. Seine Eigenschaften umfassen die Arduino 1.0 Steckplatine, eine große 0.1-Testoberfläche, platzsparende oberflächen- und durchgängig montierte Geräte und SPI-Header.
Im Vergleich dazu ist der der Leiterplatten-Prototyp RFD22125 (RFduino) von RF Digital Corporation ein Allzweck-Prototyp in einem Bluetooth 4.0-Modul mit niedriger Energieaufnahme und eingebautem ARM Cortex M0 MCU für schnelle Entwicklungs- und Prototypenprojekte. Tatsächlich verkleinert dieses Design einen Arduino auf die Größe einer Fingerspitze und erweitert ihn um Drahtlosfunktionalitäten.
Der Adafruit 572 FR4 Allzweck-Platinen-Prototyp ist ein Proto Cape Kit für Beagle Bone oder Beagle Bone Black. Der Prototyp passt auf einen Beagle Bone, aber beeinflusst nicht den Ethernet-Anschluss. Er bietet eine Alternative zu Headern mit 46 Pins und ermöglicht eine individuelle Nummerierung. Die Streifen greifen auf Spannungsversorgungen von 5 V und 3 V und zwei SMT-Leiterplatten zu, eine für SOIC-8s und eine für SOT-23s. Die Adafruit 572 FR4-Allzweck-PCB-Platinen verfügen über einen doppelseitigen FR4 PCB und 3 Hauptstreifen.
Da einige Platinen nach wie vor im Lochformat gefertigt werden, beginnen die meisten Designer ihre Prototypen mit einer lötfreien Leiterplatte und überführen die Teile dann auf eine permanente Leiterplatte. Im Vergleich existieren auch Platinen wie die Perma Proto-Platine von Adafruit, die über ein grundlegendes Layout in der Größe einer halben Leiterplatte verfügen, aber eine weiße Silkscreen-Oberfläche und einen 5-Loch-Boden haben, um traditionellen Leiterplatten zu entsprechen. Es verfügt zudem über vier Power-Bus-Leitungen an den Seiten und hat keine Masken für vereinfachten Spurenschnitt. Die Löcher gehen durch die Platine und nutzen nicht ab, wenn Nachbesserungen und Korrekturen notwendig sein sollten. Schließlich ist die Oberfläche goldplatiniert, und zwei Montagelöcher ermöglichen eine einfache Anbindung an den Projektaufbau.