Webinare
| Titel / Thema | Datum | Uhrzeit | Referent | Arrow / Partner | |
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| Vereinfachen und beschleunigen Sie Ihre Produktentwicklung mit Digi ConnectCore i.MX-basierten System-on-Modules | 05.05.2021 | 10:00-11:00 | Andreas Burghart | Sr. Product Manager, Digi International Inc | Digi International Inc | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| Aufbau einer Low Power WLAN und BLE Kombination in der Praxis | 06.05.2021 | 10:00-12:00 | Artur Lischke | Field Application Engineer IoT, Silabs | Silabs | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| Entkeimung und Desinfektion – UV-C LEDs vs. SARS-CoV-2 und andere Krankheitserreger | 11.05.2021 | 10:00-11:00 | Martin Beer | Marketing Engineer, OSRAM OS Alexander Wilm | Senior Key Expert Applications, OSRAM OS |
OSRAM OS | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| Sichere Cloudanbindung mit Infineon PSoC® 64 Secure MCU Familie | 19.05.2021 | 14:00-15:00 | Klaus Kohl-Schöpe | Senior FAE und Technologiespezialist, Arrow Electronics | Infineon | Arrow | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| Intel Elkhart Lake – The new Embedded Platform | 19.05.2021 | 10:00-11:00 | Dieter Kiermaier | Technology FAE, Arrow | Intel | Arrow | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| Freedom, flexibility and scalability with eSIM – Discover global cellular connectivity powered by ST4SIM and Arkessa | 20.05.2021 | 16:00-17:00 | Agostino Vanore | Product Marketing Manager, STMicroelectronics Iain Warner | Senior Engineering Manager, Arrow Electronics Paul Donaldson | International Sales Director, Arkessa |
Arkessa | STMicroelectronics | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| AMPwith Microchip PolarFire™ SoC–Blending deterministic real-time Functionswithrich OSCapabilitiesg | 25.05.2021 | 9:00-10:30 | Martin Kellermann | Microchip Daire McNamara | Emdalo Technologies |
Emdalo | Microchip | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| Industrielle Sensoren für vorausschauende Wartung | 27.05.2021 | 10:00-11:00 | Pasi Myllymaki | FAE Sensors, STMicroelectronics Vladimir Janousek | FAE Sensors, STMicroelectronics |
STMicroelectronics | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| Indoor Air Quality: Zu jedem Messwert den passenden Sensor | 01.06.2021 | 10:00-11:00 | Hartmut Welte | Area Sales Manager DACH, Sensirion | Sensirion | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| 650V CoolSiC® MOSFET von Infineon in TOLL (PG-HSOF-8) und D2PAK (TO-263) Gehäusen | 16.06.2021 | 14:00-15:00 | Harun Duyan | Regional Marketing Manager, Infineon | Infineon | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| AVX Antennen und Design Optimierung von IoT-Geräten | 29.06.2021 | 10:00-11:00 | Oliver Zimmermann | FAE, AVX GmbH | AVX | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
Aufgezeichnete Webinare
| Titel / Thema | Veröffentlicht | Referent | Arrow / Partner | |
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| LTspice V | May 2021 | Johannes Horvath | Senior Field Application Engineer, Analog Devices | Analog Devices | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Panasonic PhotoMOS® – Technologie, Anwendung und Vergleich zu Signalrelais | April 2021 | Sebastian Holzinger | Product Manager Semiconductor Relays, Panasonic Electric Works Europe AG | Panasonic Electric Works Europe AG | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Intel MAX10 Workshop | April 2021 | Marco Smutek | FAE, Arrow Klaus Kohl-Schoepe | FAE, Arrow |
Intel | Arrow | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| SiC based Circuit breakers for high power DC-systems | April 2021 | Marc Rommerswinkel | Microchip Ehab Tarmoom | Microchip |
Microchip | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Kriterien für die MOSFET Auswahl | April 2021 | Esko Soramies | Field Application Engineer, Nexperia Joachim Malzer | Corporate Account Manager, Nexperia |
Nexperia | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Building a RISC-V system running El Caminos Machine Code Monitor on a Lattice FPGA | April 2021 | Wolfgang Loewer | CTO, El Camino GmbH | Lattice | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Intel MAX10 Workshop | April 2021 | Marco Smutek | FAE, Arrow Klaus Kohl-Schoepe | FAE, Arrow |
Intel | Arrow | ⭳ PDF Flyer | Anmelden |
| Building a RISC-V system running El Caminos Machine Code Monitor on a Lattice FPGA | April 2021 | Wolfgang Loewer | CTO, El Camino GmbH | Lattice | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Kriterien für die MOSFET Auswahl | April 2021 | Esko Soramies | Field Application Engineer, Nexperia Joachim Malzer | Corporate Account Manager, Nexperia |
Nexperia | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| SiC based Circuit breakers for high power DC-systems | April 2021 | Marc Rommerswinkel | Microchip Ehab Tarmoom | Microchip |
Microchip | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| IoT mit Sub GHz und SigFox | April 2021 | Victor Royant | STMicroelctronics Stefan Thiel | Xover IoT Victor Planconneau | Sigfox |
STMicroelectronics | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Die STM32Wx MCU bringt Funk in die STM32 Familie | April 2021 | Marcus Woxulv | Technical Marketing Manager | STMicroelectronics | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Introduction to PolarFire® SoC | März 2021 | Luca Cattaneo | FPGA Team Manager, Microchip Daire McNamara | CTO, Emdalo |
Microchip | Emdalo | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Plug&Play FPGA programming for everybody | März 2021 | Hendrik Mennen | Co-Founder, Protop Solutions | Intel | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| LTspice IV | März 2021 | Johannes Horvath | Senior Field Application Engineer, Analog Devices | Analog Devices | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| SoftConsole MCU Workshop | März 2021 | Luca Cattaneo | European FPGA Team Manager, Microchip | Microchip | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| KIOXIA – From Invention to Innovation - Embedded Flash memory overview | März 2021 | Martin Juttner | Chief Engineer, Kioxia | Kioxia | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Connected Home over IP: Thread - das Protokoll der Zukunft? | März 2021 | Daniel Misoph | Field Application Engineer bei Silicon Labs | Silicon Labs | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Wolfpack SiC-Module von Wolfspeed beim DC-Schnellladen | März 2021 | Alejandro Esquivel | Technical Specialist Power EMEA,Cree Europe GmbH | CREE | Wolfspeed | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| AVX Superkondensatoren – für eine zuverlässige Stromversorgung | März 2021 | Oliver Zimmermann | FAE, AVX GmbH | AVX | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| LTspice III: Detailanalyse | März 2021 | Johannes Horvath | Senior Field Application Engineer, Analog Devices | Analog Devices | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| High-end HMI mit dem STM32H7 | März 2021 | Marcus Woxulv | Technical Marketing Manager | STMicroelectronics | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| From Industrial Ethernet to TSN using the same Hardware | März 2021 | Christian Braeutigam | Product Management, Softing Sven Meier | CEO, NetTimeLogic |
Intel | Arrow | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Einsatzgebiete und Management von Micron 3D NAND eMMCs | März 2021 | Gerhard Risse | Field Application Engineer bei Micron | Micron | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Amphenol ICC Solutions für industrielle Anwendungen und Industry 4.0 | Februar 2021 | Bill Gray | Global Business Development Director – Industrial Markets, Amphenol-ICC | Amphenol-ICC | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Power Sequencing with Intel MAX10 | Februar 2021 | Gerhard Nedok | MDE, Arrow | Intel | Arrow | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Libero SoC Flash-FPGA Workshop | Februar 2021 | Luca Cattaneo | European FPGA Team Manager, Microchip | Microchip | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Qualcomm for AI Enabled Edge Cameras | Februar 2021 | Dieter Kiermaier | Technology FAE, Arrow | Qualcomm / Arrow | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| MAXCO2 Webinar - Plug&Play CO2 measurement for rooms | Februar 2021 | Robert Scharbach | TFAE - Sensors, Arrow Klaus Kohl-Schöpe | Senior TFAE – CPU/FPGA/Embedded, Arrow |
Arrow | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Zuverlässigkeit & Performance bei minimalem Stromverbrauch mit Micron LP-DDR4 | Februar 2021 | Gerhard Risse | Field Application Engineer bei Micron | Micron | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Wireless Connectivity Solutions: „When it Absolutely Must Connect“ | Februar 2021 | Diana Seifert | FAE, Silex | Silex | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Radiant 2.2 - The new Lattice FPGA Design Suite | Februar 2021 | Eugen Krassin | CEO, LEC2 | Lattice | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Provisionierung mit OPTIGA™ TPM – einfacher, sicherer und schneller | Februar 2021 | Josef Pauli | Field Application Engineer, Infineon | Infineon | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Toshiba - Photorelais Halbleiterrelais vs. mechanische Relais | Januar 2021 | Torsten Siems / Markus Hoffmann - Toshiba | Toshiba | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Infineon BLE Mesh Seminar | Januar 2021 | Matthias Schwark | FAE, Arrow Klaus Kohl-Schöpe | FAE, Arrow |
Arrow | Infineon | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| LTspice II: Entwicklung einer Stromversorgung mit LTpowerCAD | Januar 2021 | Johannes Horvath | Senior Field Application Engineer, Analog Devices | Analog Devices | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |
| Die zukünftige Rolle von Sensoren in der Medizin | Januar 2021 | Michael Schulz & Adi Aditama FAE Honeywell Sensing/IoT Marc Schmaus | Regional Sales Manager |
Honeywell | ⭳ PDF Flyer | VIDEO ANSEHEN |